7月5日下午，由清华校友总会、电子科技大学校友总会联合主办，电子科技大学国家大学科技园、启迪大街资产管理有限公司承办的“第九届清华校友‘三创大赛’成都晋级赛（集成电路与物联网）”在电子科大科技园（天府园）拉开帷幕，各行业专家、参赛项目团队、投资机构代表等300余人齐聚一堂，共话集成电路与物联网发展新态势，见证优质项目精彩对决。

本次赛事分为种子组、天使组和成长组三个组别，来自全国各地涵盖集成电路与物联网领域的15个“清华系”创业项目轮番登台路演，按照组委会评选规则确定晋级全球总决赛项目的数量及名单。路演内容涉及集成电路设计，半导体材料，制造设备、IC制造、封装及测试六大领域及相关环节的技术与服务等，展现了新一轮创新创意产业新趋势。

来自成都清融科技有限责任公司的CEO汪双是第一次参加“三创大赛”，他告诉记者，“大赛吸引了全国各地青年才俊，他们在集成电路与物联网领域的创新项目和研究成果，不仅为大赛增光添彩，也为成都人才库注入了新鲜血液。”他表示将以大赛为契机，汇聚清华校友及社会各界创新力量，助力集成电路与物联网领域创新发展。

据了解，清华校友“三创大赛”作为链接校友、师生与社会的桥梁，已连续开展8届，共面向全球征集5000+个校友项目参赛，聘请了40多位创业导师，与150多家投资机构、数百名天使投资人、70多个地方政府招商招才机构保持密切的联系与合作，受到各地政府的高度重视。此次成都晋级赛也是第一次落户电子科大科技园（天府园）。

“近年来园区围绕集成电路、通信、物联网、人工智能和大数据等电子信息领域产业，持续招大引强，吸引优质企业落地。”天府园副总经理杨凡表示，此次大赛的举办将更好地聚集整个电子信息企业所需要的技术、金融、人才、市场等全方位要素，帮助科技型企业获取更多资源，取得更好更良性的快速发展。

“接下来，我们将和更多电子信息产业相关协会、行业组织、科研组织等加强合作，举办更多类型的产业活动，帮助园区企业实现科技成果转化，服务社会经济发展，促进青年人才的成长与交流。”杨凡表示。